台积电凭CoWos在封装技艺界限独占鳌头，但三星正试图与其分庭抗礼。
据Business Korea报说念，由三星电子于昨年6月发起的MDI（多芯片集成）定约，正涌入更多的互助者。现在，该定约中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的互助伙伴已增至30家，较昨年的20家有所增长，仅一年时辰就增多了10家。
比年来，跟着AI爆火，先进封装的崛起逐渐成为业界共鸣。在算力需求与电路可容纳晶体管数目双双接近极限之时，堆叠和组合不同的芯片便被觉得是一种更具成果的芯片制造理念。
如今三星电子令更多互助公司加入MDI定约，无疑线路出该厂商在AI算力期间下先进封装技艺的看好，另一方面，也示意了其越过台积电封装技艺竞争力的决心。
对此，有业内东说念主士褒贬称：“三星电子正在奋力通过像i-Cube这么的异构集成封装技艺来突破台积电的阛阓上风，但台积电的可靠性和技艺实力遏抑小觑。三星代工唯有通过汲取像MDI定约这么的敞开生态系统，才能奋发蹈厉。”
这是由于，CPU和GPU在制造进程中聘用不同的谋略理念，尽管三星电子领有将代工、HBM 和封装四肢“一站式”惩处决策的上风，但仍需谋略、后处理公司和 EDA器用公司等的援救。
凭证Market.us的数据，期货投资寰宇Chiplet阛阓范围瞻望将从2023年的31亿好意思元增至2033年的1070亿好意思元傍边，2024年至2033年的预测期间复合年增长率为42.5%。
回回国内投资视角，国泰君安证券研报分析称，从月度数据追踪看，寰宇半导体销售额从2023年Q2开动触底反弹。凭证日蟾光月度营收数据，23年举座稼动率约60~65%，固然现时客户下单仍保守，急单较多，但库存去化已接近尾声，瞻望24年Q2规复成长，看好24年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC谋略厂商库存水位看，现时卑劣IC谋略厂库存压力已逐渐消化，跟着需求向好，封测厂迎来底部回转。
具体到目的筛选而言，该机构深切，大算力需求提速，先进封装业务放量可期。保举先进封装联系目的：
1）封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等；
2）诞生公司：华峰测控，联系受益目的：光力科技、芯碁微装等。