1 半导体主要制造材料及封装材料 半导体材料行业是半导体产业链中细分范畴最多的产业链要道，证实SEMI的分类与数据，晶圆制造材料包括硅片、光掩膜、光刻胶及扶持材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材很是他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料很是他封装材料，每一大类材料又包括几十种以致上百种具体家具，细分子行业多达上百个。 图1：半导体主要制造材料及封装材料 2 半导体材料的资本拆分 证实SEMI的数据，2021年半导体前说念制造材料的资本占比为